IR6000
ACHI IR6000型BGA焊接返修台是北京泰克尼森科技有限公司在原产品IR3000基础上研发的一款暗红外BGA返修设备。适用CBGA、CCGA、CSP、QFN、MLF、PGA 以及所有绿色环氧树脂类μBGA等芯片级的焊接、返修。产品设计目标主要针对笔记本、台式机、交换机、XBOX等游戏机、通讯类主板及显卡等BGA芯片、屏蔽罩等返修、焊接领域。
产品特点：
√IR6000经创新设计，有效解决了普通红外返修台加热过程中由于空气流动造成升温缓慢的最大缺陷。拆焊过程只需5分钟左右。
√IR6000附带RS232通讯接头。具有电脑通讯功能，随机附带IRSOFT温度控制软件，可实现电脑控制。可设置8段升温＋8段恒温控制曲线，能存储10组温度曲线。
√IR6000接触式测温探头可采集精确、实时的BGA受热温度参数。温度控制更加自如。焊接完毕具有报警提示功能。
√IR6000返修过程无热风流动。不影响周边微小元件。可以直接加热BGA芯片植锡球，加热过程无热风影响，钢网不变形，手工BGA植球更轻松。
√IR6000大面积上部加热可以轻易返修各种CPU座、各类屏蔽罩、更换各种元件插槽。
√研发、生产过程充分考虑维修业主实际情况，精减不必要的辅助功能，极大的降低了成本，使之成为高质量、高成功率、高性价比的BGA返修平台。
√IR6000外观设计采用一体式设计，返修台集成度更高，占用工作台面积更小，不需要杂乱的连接线。一键式控制，操作更简单。
√随机附带产品使用手册、手工植球手册及现场********光盘。资料简单易懂，加上平台的易操作性，即使您从未从事过BGA返修也可以很快掌握此项技术。
√产品保修三年，第一年免费保修，第二、三年仅收取配件费用。
产品参数：
功率：1300W
电压：220V 50 / 60 HZ
净重：16KG
规格：475 mm×480 mm×420 mm
本公司备有大量样机和做测试的电路板，用户可以上门试用本返修台，完全满意后再下订单。
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