§ 应用范围 §　笔记本维修　台式机维修　游戏机维修　网络交换机维修

　　　　　　　等离子、液晶电视维修　　喷绘仪维修　其它应用

二、台式机维修

1. 应用实例：电脑台式机主板南/北桥芯片、显卡芯片的加焊、重做、更换，BGA封装CPU座的更换
2. 焊接难点：有些大板易变形，有些主板质量差易变形、损坏，无铅焊
3. 维修价值：一般
4. 焊接成功率：较高
5. 简介：

　　我公司开发的IR-900II型/IR-3型BGA返修台，采用暗红外加热技术，它的优点是BGA芯片受热均匀，并且不损坏芯片和PCB板，适合大尺寸的BGA芯片及元件，操作简单，易学易掌握。
　　电脑台式机/笔记本维修行业一直是我公司产品主要客户群，我公司的BGA返修产品也主要是针对电脑维修行业的特点设计开发的。电脑台式机主板质量一般要比笔记本电脑差，大尺寸的主板在做BGA的过程中会出现变形。针对这一情况，我公司最新推出的IR-3型BGA返修台改进了PCB板支架，支架带有夹具，可对主板支撑、拉、压、挤，可有效避免、减轻主板在焊接过程中变形，并且可轻微矫形。
　　在实际应用中我们发现，对于台式机主板BGA芯片虚焊的情况，加焊的效果不是很明显，一般需要将BGA芯片取下来重做。台式机主板上的一些元器件一般都价值较高，并且是非耐高温元件，在做BGA的时候需要将其保护起来，避免意外损坏。
　　更换CPU座在台式机主板维修中遇到的比较多，比如INTEL775针CPU座，发生虚焊和针脚接触不良的情况都比较多。我们的返修台更换CPU座的效果比较好，并且我们可以帮助客户掌握这项技术。
　　由于国家强制实行电子产品使用无铅焊接，对于维修行业来讲今后遇到的无铅焊BGA 芯片也会越来越多。我公司的返修台对于无铅BGA芯片可应付自如，只需设好加热温度就可以了。因为无铅锡珠的性质和特点与含铅锡珠不同，焊接操作上也略有区别，掌握它的操作要比含铅BGA芯片稍难一些。我们有丰富的经验，可以帮助客户掌握无铅焊的规律和技巧。