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三、游戏机维修

1. 应用实例：XBOX360显卡芯片、CPU芯片的加焊、重做、更换
2. 焊接难点：PCB板易变形、无铅焊
3. 维修价值：高
4. 焊接成功率：较高
5. 简介：

　　我公司开发的IR-900II型/IR-3型BGA返修台，采用暗红外加热技术，它的优点是BGA芯片受热均匀，并且不损坏芯片和PCB板，适合大尺寸的BGA芯片及元件，操作简单，易学易掌握。
　　XBOX360三红灯的情况很常见，一般需要加焊或重做GPU，偶尔也有需要加焊或重做CPU的情况。目前已经多家客户在使用我们的返修台修理XBOX360，通过我们和客户的共同努力，现在我们已掌握了XBOX360主板GPU/CPU焊接的方法和规律，我们会将其介绍给我们的客户，客户经过一些练习能够达到较高的成功率。
　　XBOX360主板GPU/CPU焊接中最困难的问题是PCB板无规律变形（使用我们的返修台不会损坏芯片），焊接过程中发生PCB板变形一般BGA芯片都会出现虚焊，现在我们有多种方法可以有效控制变形情况发生。
　　XBOX360主板GPU/CPU焊接的另一个难点是原厂表帖的GPU/CPU都是无铅锡珠，无铅焊对于热风返修设备来说风险比较高，而使用我们的暗红外返修设备只需将温度提高一些，掌握的好不会损坏芯片和PCB板。无铅锡珠一方面熔点要比含铅锡珠高，另一方面硬度要比含铅锡珠强。我们有丰富的经验，可以帮助客户掌握无铅焊的规律和技巧。
　　XBOX360维修中经常会遇到机器修好了，但是很短的时间内再次出现相同问题（虚焊），尤其是在冬季天气比较冷的时候。这个问题是由于主板设计的缺陷造成，无法从根本上解决，通过我们和客户的共同努力掌握了一些方法可以缓解这一情况，我们愿意与新老客户共同分享维修经验。