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四、网络交换机维修

1. 应用实例：思科、华为、北电等网络交换机
2. 焊接难点：PCB板过大易变形。BGA芯片尺寸较大，芯片位置不固定。
3. 维修价值：高
4. 焊接成功率：高
5. 简介：

　　我公司开发的IR-900II型/IR-3型BGA返修台，采用暗红外加热技术，它的优点是BGA芯片受热均匀，并且不损坏芯片和PCB板，适合大尺寸的BGA芯片及元件，操作简单，易学易掌握。
　　网络交换机的特点是PCB板面积较大，BGA芯片尺寸较大。在与维修企业的交流过程中，经常听到他们反应交换机BGA芯片相对于其他设备比较位置不固定，往往出现在边角或居中。加上PCB板面积较大，导致在实际维修中很难设置好PCB板的摆放位置，降低了返修的成功率甚至无法返修。
　　针对以上特点，公司对IR-3返修台做出了积极改进：

1. IR-3对独立支架夹具大量改进，返修中可对PCB板进行：支撑、拉、压、挤等多种固定方式，有效避免、减轻主板在焊接过程中变形，还可以对主板轻微矫形并随意调节加热角度。使得固定大面积PCB更加轻松灵活。
2. IR-3加大的底部预热元件在返修过程中预热更均匀，配合独立支架可有效避免、减轻主板在焊接过程中由于受热不均导致变形，

　　目前已经有多家客户在使用我们的BGA返修台维修网络交换机。在实际应用过程中，客户提出一些难题，通过我们与客户的共同努力，解决了这些难题，使客户焊接成功率达到一个较高水平。