§ 应用范围 §　笔记本维修　台式机维修　游戏机维修　网络交换机维修

　　　　　　　等离子、液晶电视维修　　喷绘仪维修　其它应用

六、喷绘仪维修

1. 应用实例：武藤喷绘机主芯片的加焊、重做、更换
2. 焊接难点：PCB板过大易变形
3. 维修价值：高
4. 焊接成功率：高
5. 简介：

　　我公司开发的IR-900II型/IR-3型BGA返修台，采用暗红外加热技术，它的优点是BGA芯片受热均匀，并且不损坏芯片和PCB板，适合大尺寸的BGA芯片及元件，操作简单，易学易掌握。
　　目前已有多家客户在使用我们的BGA返修台维修喷绘机，比较典型的是武藤喷绘机。武藤喷绘机是将4色驱动做在一块电路板上，更换电路板价格昂贵。如果出现BGA芯片虚焊或损坏而需要做BGA，它的难点：1、武藤喷绘机使用的BGA芯片，面积很大且芯片很薄，由于是特殊芯片，很难找到它的焊接资料。对于曲线温控的热风返修台，很难完成对武藤机BGA芯片的返修焊接，而我们的暗红外返修台则正好体现了它的优势。我公司生产的IR-3型返修台，适合大尺寸BGA芯片的手工焊接，可轻松完成　　50mm×50mm的芯片焊接，并且操作简单，只需设置好焊接温度，不会损坏BGA芯片和PCB板，可对同一芯片进行多次焊接。2、电路板过大且易变形。通过我们与客户的共同努力解决了BGA焊接过程中，PCB板出现严重变形的问题，使焊接能够达到一个较高的成功率。