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七、其它应用

　　我公司开发的IR-900II型/IR-3型BGA返修台，采用暗红外加热技术，它的优点是BGA芯片受热均匀，并且不损坏芯片和PCB板，适合大尺寸的BGA芯片及元件，操作简单，易学易掌握。
　　随着电子技术的发展，BGA封装技术已逐渐被应用于越来越多的领域。我公司生产的BGA返修设备，具有良好的适用性，可用于各种电路板的BGA返修焊接、手工焊接。

　　１、专用设备研发中电路板BGA芯片表贴/返修

　　目前有一家研究单位在使用我们的BGA返修设备表贴/返修试验用电路板上的BGA芯片。一般来讲，试验用电路板的BGA芯片需要发往工厂表贴，这样不仅费时，而且工厂一般不能对试验用电路板进行测试，因而无法保证BGA芯片表贴成功。一旦发现贴片不成功，还需要发回工厂重新焊接。研究单位使用我们的返修设备不仅可以节约下来表贴的费用，而且节省了宝贵的时间。我们的BGA返修设备价格合理，使用简单，适用性好，操作人员经过简单培训就可掌握。

２、三星2440芯片的表贴/返修

　　目前已有一家专用设备制造公司在使用我们的BGA返修设备表贴/返修其产品，该产品是基于三星2440芯片开发的单片机，用于某行业安全监测。生产这类专用设备电路板的特点是①批量小，加工周期长；②焊接成功率偏低，返修麻烦，造成浪废。三星2440芯片使用的是0.45无铅焊锡珠，基于它开发的主板尺寸一般都比较小，使用我们的设备在焊接过程中PCB板一般不会变形，对焊接基本没有影响，只要熟练掌握无铅焊的技术即可达到较高的成功率。

　　３、医疗设备维修