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一、笔记本维修

1. 应用实例：笔记本主板的南/北桥、显卡芯片的BGA重做、加焊、更换
2. 焊接难点：无铅焊、有些笔记本主板比较薄或脆弱
3. 维修价值：高
4. 焊接成功率：高
5. 简介：

　　我公司开发的IR-900II型/IR-3型BGA返修台，采用暗红外加热技术，它的优点是BGA芯片受热均匀，并且不损坏芯片和PCB板，适合大尺寸的BGA芯片及元件，操作简单，易学易掌握。
　　电脑台式机/笔记本维修行业一直是我公司产品主要客户群，我公司的BGA返修产品也主要是针对电脑维修行业的特点设计开发的。笔记本电脑由于它的特点，出现南/北桥芯片、显卡芯片虚焊、损坏的机率是很高的，而更换主板的价格很贵，因此在笔记本电脑维修中更换、加焊BGA芯片很常见。
　　对于绝大多数笔记本电脑主板，焊接BGA芯片操作较容易且成功率是很高的。这是因为笔记本主板一般都是散热设计，PCB板的质量也很好，在焊接过程中不会出现PCB板变形的情况。个别主板质量较差，或PCB板很薄，比较容易变形，焊接时需多注意。笔记本主板BGA芯片虚焊是较常见的故障，加焊一般就能解决问题，如果加焊不成功，还可以重做，IR-900II/IR-3型BGA返修台都不会损坏芯片和PCB板，只要掌握得当重复多次焊接一般也不会有问题。